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仿真服务


       pcb仿真可以分为很多种,有信号完整性分析(SI)、电磁兼容性分析(EMC)、电源完整性分析(PI)、热分析(Thermal)等,当前电子产品设计中接触比较多的是前三种,而 SI 与 EMC 问题似乎更受关注一些。
       SI 问题可以分为失真和延迟,失真主要是由于反射(阻抗不匹配)、串扰(信号之间发生容性或感性耦合)、损耗(趋肤效应损耗与介质损耗)等原因引起的。延迟主要和信号传输时间(主要取决于信号长度)有关。 EMC 问题主要讨论信号中电流电压变化产生的电磁辐射对外界的影响。
       目前我司拥有一支3人的设计团队,仿真设计经验均在五年以上。

仿真目的
       1)确定设计初期PCB约束方案
       2)对现有PCB局部性能优化
       3)协助客户排除板卡级调试故障
       4)PCB设计技术研发

仿真软件
       1)Cadence Sigrity
       2)Ansys Designer/HFSS/Siwave
       3)ADS
       4)Mentor Hyperlynx

信号完整性仿真
       Serdes仿真(高速串行总线)SRIO,PCI-E,USB,万兆网等
       3D建模仿真,主要针对的是高速/高频应用中的过孔、连接头等
       系统级的信号完整性仿真
       封装的信号完整性仿真
       DDRx仿真
       射频电路/微带结构仿真

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